• ต้องไม่มีการเสียรูปจากการตัด ขัดหยาบและขัดละเอียด หรือมีความลึกที่สามารถกำจัดได้โดยสารละลายกัดผิวหน้า (Etchant)
• ต้องไม่มีรอยขีดข่วนจากการขัดหยาบ หรือแม้แต่รอยขีดข่วนขนาดเล็กจากการขัดละเอียดไม่ควรปรากฏในการตรวจสอบชิ้นส่วนที่เสียหาย
• ควรหลีกเลี่ยงชิ้นส่วนที่เหลือค้างจากการตัดเฉือนหรือจากการขัดรุนแรงเกินไป รูเข็ม รอยแตกร้าวจากอนุภาคแข็ง รอยเสียดสีและจุดบกพร่องต่างๆที่เกิดจากการเตรียมชิ้นงาน
• ควรลดความแตกต่างที่เกิดจากความสูงต่ำของผิวหน้าหรือมีความแข็งต่างกัน เนื่องจากบริเวณที่ถ่ายภาพอาจไม่มีความคมชัดเมื่อถ่ายภาพที่กำลังขยายสูง การวิเคราะห์จากภาพอาจมีความคลาดเคลื่อน และเป็นสิ่งที่ไม่พึงประสงค์ในการตรวจสอบส่วนผสมทางเคมีด้วย wavelength-dispersive
• ผิวหน้าต้องราบเรียบรวมทั้งบริเวณขอบด้วย (ถ้าจำเป็นต้องตรวจสอบ) การรักษาสภาพบริเวณขอบถือว่าเป็นสิ่งที่สำคัญในการวิเคราะห์ความเสียหาย เนื่องจากความเสียหายโดยส่วนใหญ่มักเกิดที่ผิวด้านนอกของชิ้นส่วน
• การชุบหรือการเคลือบผิวหน้าต้องทำให้ผิวราบเรียบถ้าต้องตรวจสอบ วิเคราะห์ วัดค่าหรือถ่ายภาพบริเวณดังกล่าว
• สารละลายที่ใช้กัดผิวหน้าควรเลือกประเภทที่ปรากฏให้เห็นโครงสร้างจุลภาคทั้งหมดก่อน หลังจากนั้นค่อยให้สารละลายที่ศึกษาเฉพาะโครงสร้างหรือเฟสนั้นๆ หรืออย่างน้อยที่สุดต้องสามารถเห็นความแตกต่างของโครงสร้างหรือเฟส 2-3 ชนิดได้อย่างชัดเจน เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการวัดโครงสร้างทางจุลภาคหรือปรากฏให้เฟสที่ไม่พึงประสงค์ได้ดียิ่งขึ้น
ถ้าการเตรียมชิ้นส่วนมีลักษณะเฉพาะเหล่านี้ครบถ้วนแล้ว การตรวจสอบจะแสดงให้เห็นถึงโครงสร้างที่แท้จริงและสามารถนำไปแปรผล วัดค่า วิเคราะห์ผลและบันทึกได้ วิธีการในการเตรียมชิ้นงานควรเป็นอย่างง่ายที่สุดเท่าที่จะทำได้ มีความสอดคล้องกัน ได้ผลลัพธ์ที่มีคุณภาพสูงในระยะเวลาที่สั้นที่สุดและค่าใช้จ่ายต่ำสุด และจะต้องนำมาตรวจสอบซ้ำได้
โดยทั่วไปแล้วการเตรียมชิ้นส่วนเพื่อตรวจสอบทางโลหะวิทยามีขั้นตอนที่เกี่ยวข้อง 5 ขั้นตอน (ดูรูปด้านล่างประกอบ) คือ การตัดชิ้นงาน (Sectioning) การขึ้นเรือน (Mounting) การขัดหยาบ (Grinding) การขัดละเอียด (Polishing) และการกัดกรด (Etching) โดยขั้นตอนการขึ้นเรือนเย็นและกัดกรดอาจหลีกเลี่ยงได้ในบางกรณี ซึ่งรายละเอียดของแต่ละขั้นตอนจะได้กล่าวในลำดับถัดไป
ไม่มีความคิดเห็น:
แสดงความคิดเห็น